樣(yang)品(pin)擺放(fang)“禁(jin)忌(ji)清(qing)單(dan)”：冷(leng)熱沖(chong)擊試(shi)驗(yan)中這(zhe)5類位(wei)置絕(jue)對(dui)不(bu)能放(fang)！

　　以下(xia)是針(zhen)對(dui)冷(leng)熱沖(chong)擊試(shi)驗(yan)箱(xiang)樣(yang)品(pin)擺放(fang)的“禁(jin)忌(ji)清(qing)單(dan)”文章內容框架，結合技(ji)術(shu)原理與(yu)實(shi)際案例(li)，幫助(zhu)用(yong)戶(hu)規避測(ce)試誤差風險(xian)：
 

　　樣(yang)品(pin)擺放(fang)“禁(jin)忌(ji)清(qing)單(dan)”：冷(leng)熱沖(chong)擊試(shi)驗(yan)中這(zhe)5類位(wei)置絕(jue)對(dui)不(bu)能放(fang)！
 

　　在(zai)冷(leng)熱沖(chong)擊試(shi)驗(yan)中，樣(yang)品(pin)擺放(fang)位(wei)置直接影(ying)響(xiang)溫(wen)變均(jun)勻(yun)性(xing)、數(shu)據重復(fu)性(xing)及設備(bei)壽(shou)命(ming)。以下(xia)5類位(wei)置需嚴(yan)格(ge)規避，並(bing)附(fu)科(ke)學(xue)原理與(yu)解(jie)決方(fang)案：
 

　　禁(jin)忌(ji)1：靠近(jin)箱(xiang)門(men)或(huo)觀(guan)察窗(chuang)的(de)“邊緣區(qu)”
 

　　風(feng)險：
 

　　箱(xiang)門(men)縫隙會導(dao)致(zhi)冷(leng)/熱空氣(qi)泄漏，邊緣區(qu)溫(wen)度波動比(bi)中心區(qu)域(yu)大(da)30%-50%(實(shi)測(ce)數據)。例(li)如，電子(zi)元件(jian)在(zai)-40℃至125℃沖(chong)擊試(shi)驗(yan)中，邊緣區(qu)樣(yang)品(pin)可(ke)能因溫(wen)度滯後(hou)出現(xian)“假(jia)性合格(ge)”現(xian)象。
 

　　案例(li)：
 

　　某(mou)新能源(yuan)汽(qi)車電池廠商因將(jiang)電芯擺放(fang)在(zai)觀(guan)察窗(chuang)附(fu)近(jin)，導致(zhi)低溫(wen)測(ce)試時(shi)局部溫(wen)度僅達-30℃，未觸(chu)發保護(hu)電路故障(zhang)，批(pi)量生(sheng)產(chan)後出現(xian)冬(dong)季(ji)續(xu)航(hang)虛(xu)標(biao)問題。
 

　　正(zheng)確(que)做法(fa)：
 

　　樣(yang)品(pin)與(yu)箱(xiang)壁(bi)、觀(guan)察窗(chuang)保(bao)持(chi)≥10cm距(ju)離，優(you)先(xian)使用(yong)試驗(yan)箱(xiang)中心區(qu)域(yu)。
 

　　禁(jin)忌(ji)2：直接接觸(chu)制冷(leng)/加熱(re)元件(jian)的“熱源(yuan)區(qu)”
 

　　風(feng)險：
 

　　蒸發器、加熱管(guan)附(fu)近(jin)溫(wen)度梯(ti)度可(ke)達±10℃，易(yi)造(zao)成(cheng)樣(yang)品(pin)局(ju)部過熱(re)或(huo)過(guo)冷(leng)。例如，塑(su)料(liao)件在(zai)高溫(wen)沖(chong)擊時(shi)可(ke)能因接觸(chu)熱源(yuan)發生(sheng)不(bu)可(ke)逆(ni)變(bian)形(xing)，而金屬(shu)件(jian)則可(ke)能因熱(re)應(ying)力(li)集中斷裂。
 

　　案例(li)：
 

　　某(mou)航(hang)空連接器(qi)廠商將(jiang)樣(yang)品(pin)緊(jin)貼加熱管(guan)擺放(fang)，導致(zhi)高溫(wen)段測(ce)試時(shi)接觸(chu)面熔(rong)化，非(fei)接觸(chu)面未達設定溫(wen)度，誤判為(wei)材料(liao)耐溫(wen)性不(bu)足(zu)。
 

　　正(zheng)確(que)做法(fa)：
 

　　使用(yong)樣(yang)品(pin)架將(jiang)樣(yang)品(pin)懸(xuan)空，確(que)保(bao)與(yu)熱(re)源(yuan)距(ju)離≥15cm，或(huo)選(xuan)擇帶(dai)風(feng)道(dao)循(xun)環(huan)的(de)試(shi)驗(yan)箱(xiang)(如三(san)箱(xiang)式(shi)結(jie)構)。
 

　　禁(jin)忌(ji)3：通風死角(jiao)的(de)“滯留(liu)區(qu)”
 

　　風(feng)險：
 

　　兩箱(xiang)式(shi)試(shi)驗(yan)箱(xiang)轉(zhuan)換溫(wen)度時(shi)，樣(yang)品(pin)若(ruo)遮(zhe)擋(dang)風(feng)道(dao)會導致(zhi)局部氣(qi)流(liu)停滯，溫(wen)變速率降低50%以上(shang)。例如，半(ban)導(dao)體(ti)芯片在(zai)3分(fen)鐘(zhong)內需完(wan)成(cheng)-55℃至150℃切換，滯留(liu)區(qu)樣(yang)品(pin)可(ke)能因溫(wen)變滯後(hou)失效。
 

　　案例(li)：
 

　　某(mou)5G基(ji)站(zhan)廠商將(jiang)大(da)型(xing)散(san)熱(re)器豎直擺放(fang)堵塞(sai)風道(dao)，導致(zhi)低溫(wen)沖(chong)擊時(shi)部分(fen)區(qu)域(yu)溫(wen)度僅-35℃，誤判(pan)為(wei)產(chan)品設計缺陷。
 

　　正(zheng)確(que)做法(fa)：
 

　　水(shui)平放(fang)置樣(yang)品(pin)，避免(mian)遮(zhe)擋(dang)進(jin)/出風(feng)口(kou)；大(da)尺寸(cun)樣(yang)品(pin)需傾(qing)斜(xie)15°-30°以減(jian)少(shao)氣(qi)流(liu)阻力(li)。
 

　　禁(jin)忌(ji)4：濕度敏感樣(yang)品(pin)的(de)“冷(leng)凝區(qu)”
 

　　風(feng)險：
 

　　高溫(wen)轉低溫(wen)時(shi)，箱(xiang)壁(bi)溫(wen)度低於露(lu)點(dian)會形(xing)成(cheng)冷(leng)凝水(shui)。若樣(yang)品(pin)放(fang)置在(zai)冷(leng)凝高發區(qu)(如箱(xiang)體(ti)底部)，水(shui)分(fen)可(ke)能滲(shen)入(ru)電子(zi)元件(jian)內部，導致(zhi)短(duan)路(lu)或(huo)腐(fu)蝕。
 

　　案例(li)：
 

　　某(mou)醫(yi)療設備(bei)廠商將(jiang)電路板擺放(fang)在(zai)試驗(yan)箱(xiang)底(di)部，低溫(wen)沖(chong)擊後(hou)出現(xian)氧(yang)化痕(hen)跡(ji)，誤判為(wei)材料(liao)防潮性能不(bu)足(zu)。
 

　　正(zheng)確(que)做法(fa)：
 

　　將(jiang)濕(shi)度敏感樣(yang)品(pin)放(fang)置在(zai)距(ju)箱(xiang)底(di)≥20cm的支(zhi)架上(shang)，或(huo)使用(yong)防冷(leng)凝塗層處(chu)理樣(yang)品(pin)表(biao)面(mian)。
 

　　禁(jin)忌(ji)5：疊放(fang)或(huo)緊(jin)密排列的(de)“幹(gan)擾(rao)區(qu)”
 

　　風(feng)險：
 

　　樣(yang)品(pin)疊(die)放(fang)會阻(zu)礙(ai)熱(re)量傳遞，導致(zhi)溫(wen)變速率不(bu)壹(yi)致(zhi)。例如，疊(die)放(fang)的電池模組(zu)在(zai)高溫(wen)沖(chong)擊時(shi)，上(shang)層溫(wen)度可(ke)能比(bi)下(xia)層高(gao)10℃，引發局部熱失控(kong)風(feng)險。
 

　　案例(li)：
 

　　某(mou)儲能廠商將(jiang)電芯疊放(fang)測(ce)試，上(shang)層電芯因溫(wen)度過高觸(chu)發BMS保護(hu)，而下(xia)層電芯未達設定溫(wen)度，誤判為(wei)電池壹致(zhi)性差。
 

　　正(zheng)確(que)做法(fa)：
 

　　單(dan)層擺放(fang)樣(yang)品(pin)，間(jian)距(ju)≥樣(yang)品(pin)厚(hou)度的2倍；小(xiao)尺(chi)寸樣(yang)品(pin)可(ke)使用(yong)專用(yong)治具(ju)固定，避免(mian)移(yi)動導致(zhi)位(wei)置偏移。
 

　　延伸建議(yi)：樣(yang)品(pin)擺放(fang)的3個(ge)黃金原(yuan)則
 

　　對(dui)稱性(xing)原(yuan)則：樣(yang)品(pin)分(fen)布(bu)需與(yu)箱(xiang)體(ti)氣(qi)流(liu)方(fang)向(xiang)對(dui)稱，避免(mian)偏載導致(zhi)設備(bei)報警。
 

　　代(dai)表(biao)性(xing)原則：關(guan)鍵(jian)測(ce)試點(如芯片、焊點(dian))需暴露(lu)在(zai)主氣(qi)流(liu)路徑(jing)中。
 

　　可(ke)追溯原則：標(biao)記樣(yang)品(pin)位(wei)置並記(ji)錄，便(bian)於復現(xian)測(ce)試條件(jian)。
 

　　結語(yu)：冷(leng)熱沖(chong)擊試(shi)驗(yan)的“失效分(fen)析(xi)”中，超60%的(de)數(shu)據異常(chang)源(yuan)於樣(yang)品(pin)擺放(fang)不(bu)當(dang)。通(tong)過(guo)規避上(shang)述禁(jin)忌(ji)位(wei)置，可(ke)顯著提(ti)升(sheng)測(ce)試結果(guo)的可(ke)信(xin)度，降低重復(fu)試(shi)驗(yan)成(cheng)本。